球形封頭價(jià)格
不過(guò)受到形狀及材質(zhì)要求，所以半球封頭在使用時(shí)應(yīng)注意一些要求：
1、半球封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右。這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對(duì)此有詳細(xì)要求的話(huà)，應(yīng)進(jìn)行定制。
2、對(duì)于半球封頭的材質(zhì)來(lái)說(shuō)，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制。
3、半球封頭的大小會(huì)有不同，亦可根據(jù)用戶(hù)要求進(jìn)行定做。
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